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2020Q4全球TOP10晶圓代工廠排名

來源:PCB人才網 時間:2020-12-09 作者:PCB人才網 瀏覽量:

第四季晶圓代工市場需求依舊強勁,各業者產能呈現持續滿載,產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上,預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元,年成長18%,其中市占前三大分別為臺積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯電(UMC)。

受惠于5G手機、HPC芯片需求驅動,臺積電7nm工藝營收持續成長,加上自第三季起已計入5nm工藝的營收,第四季成長動能續強,且16nm至45nm工藝需求回溫,第四季營收可望再創歷史新高,年成長約21%。三星在手機SoC與HPC芯片需求提升下,5nm工藝產品將擴大量產,并加緊部署EUV,接著發展4nm工藝的手機SoC,以及提升2.5D先進封裝量產能力,皆為三星提供成長動能,預估第四季營收年成長約25%。

由于驅動IC、PMIC(電源管理IC)、RF射頻、IoT應用等代工訂單持續涌入,聯電8英寸晶圓產能滿載,確立其漲價態勢,加上28nm工藝持續完成客戶的設計定案,后續穩定下線生產,預估第四季28nm(含)以下營收年成長可達60%,整體營收年成長為13%。格芯(GlobalFoundries)由于企業瘦身,此前出售部分廠區,并且未新增額外產能,第四季營收年減4%;然客戶對于使用成熟/特殊工藝的生物醫藥感應用芯片關注度提高,加上5G布建帶來大量RF芯片需求,讓相關晶圓產能維持在一定水位。

中芯國際(SMIC)自9月14日后已不再向華為旗下芯片設計公司海思(Hisilicon)供貨,其他客戶在14nm進行試產時,中芯會有二至三季產能空窗期,且美國將其列入出口管制清單后,除了設備面臨限制,部分國外客戶也恐將抽單,預估第四季營收將受影響,季減約11%,然因2019年基期低,該季營收年成長仍有15%。由于市場對RF與Power IC的需求穩定,預估第四季高塔半導體(TowerJazz)營收年成長可達11%。力積電(PSMC)在業務組合上著重晶圓代工發展,晶圓產能滿載且訂單持續涌入,為其注入良好營運動能,故第四季營收年成長攀升至28%。

世界先進(VIS)8英寸晶圓代工供不應求,預期第四季營收在漲價效應及PMIC、LDDI的產品規模提升帶動下,年成長將達24%。華虹半導體(Hua Hong)主要受惠MCU、功率半導體元件如MOSFET、IGBT的強勁需求,8英寸產能利用率將維持滿載;在CIS與功率半導體產品導入下,12英寸產能利用率則有望持續提高,可望推動第四季營收年成長至11%。東部高科(DB HiTek)目前主要替工業4.0中的AI、IoT、Robot等芯片進行晶圓代工,產能利用率連續16個月維持滿載,預計第四季營收年成長為16%。

第四季整體晶圓代工業者營收表現將穩定提升,部分產品需求爆發,客戶傾向透過提前備貨提高庫存準備,使晶圓代工產能呈現供不應求狀況。不過業者仍需密切觀注目前全球疫情再次升溫,是否將對終端消費力道產生負面影響,以及后續中美關系的發展態勢。


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