1、本科或以上學歷,理工科專業;
2、敬業、吃苦耐勞、工作細心、穩重;
3、有2年或以上電鍍/沉銅/板電/蝕刻等濕流程工序工作經驗,熟悉各種工藝原理、PCB制作流程,能獨立處理濕流程工藝品質問題,經驗豐富者可應聘高級工程師職位并適當放寬學歷要求。
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